hth网页:科翔股份陶瓷混压PCB放量 AI服务器散热破局者

日期：2026-09-28 05:32:33 阅读：1次作者: hth网页

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近期组织研报指出，陶瓷混压PCB凭仗氮化铝陶瓷板120–180 W/m·K的超高导热率(远超传统基材)，可有用缓解PCB翘曲与高频损耗，是AI算力晋级下的要害配套。研报以为，2026–2030年全球数据中心陶瓷混压PCB商场CAGR高达129%，空间从23亿跃升至630亿元。

研报指出，科翔经过陶积电卡位资料端+九江HDI二期新增百万平米产能+北美大客户联合研制，构成稀缺的‘陶瓷板+HDI’一体化才能。叠加2026年扭亏、后续两年净利增速超99%，生长确定性显着提高。

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